【行業介紹】
在LED光源的生產過程中，由于芯片一致性、膠水容量差異和封裝的因數變化還無法達到統一使用的需求，因此在LED封裝完畢后需要細分的動作。系統架構是由識別篩選振動盤送料，吸嘴將發光二極管件送至分度盤，經分度盤對應的精度定位后勻速移動到測試站測量光電特性，根據LED發光二極管的電流、電壓、亮度、波長、匝流體、漏電值等區別開來，分成不同的Bin Code，再通過分類機構將LED發光二極管送至所對應的落料盒。一般業界稱為“分光”，即在點亮的狀況下檢測以上性能數據完成分類以達到使用的一致性要求。
【系統原理】
◆ 將LED器件從振動盤傳送到分度盤進行光電性能檢測。
◆ 測試完成后根據不同參數將LED發光二極管分類至收集箱內。
【系統方案】
◆ 準確計米、計重，誤差在0.1%以內；
◆ 到達設定的重量或米數后自動減速并停車；
◆ 斷線檢測并自動停機；
◆ 實現繞線過程恒張力、恒線速控制；
◆ 操作簡單、精度高、速度快；
◆ 起停平穩快速，無斷絲現象；
◆ 各種參數設置、信息顯示和故障報警功能。
【方案特點】
◆ 針對貼片式LED的電性及光等級進行分BIN作業。
◆ 適用于各種SMD-LED。
◆ 可分BIN數：20BIN/36BIN/128BIN。
◆ 速度可達30K/H。
【現場應用】
